iPhoneSE2传搭载新中阶芯片B14

▲iPhone SE2传配用iPhone生产制造的新式中阶芯片。（图／新闻记者张一中摄）

林妤柔／综合性报导

将要发布的iPhone 12传预估配用A14 Bionic芯片，但是据外媒报道，iPhone供应链管理传来iPhone好像正开发设计B14中阶芯片，但不确定性以A14为基本产品研发，還是从头开始设计方案生产制造。

2020年iPhone SE配用A13芯片，5.4英寸的iPhone 12（或作iPhone 12 mini）不大可能配用B14芯片，因此 有三种手机的型号很有可能配用B14中阶芯片。最先是iPhone 12 的4g版本号，预估于二零二一年初公布。

罗森布拉特证劵公司（Rosenblatt Securities）投资分析师 Jun Zhang预测分析，与5G型号规格对比，LTE版iPhone 12将有不一样的零件数，很有可能手机上芯片也跟5G版本号不一样。他表明，Apple已经开发设计二种仅援助LTE版的iPhone 12，配搭LCD荧幕，因此 假定另一款版本号配置OLED荧幕，且跟以后将发布的手机上需有大量相同点。

第二种可能是iPhone SE 2，保存4.7英寸的LCD荧幕，预估二零二一年第一季发布。投资分析师更强调，最终一种可能是，我们可以见到SoC在iPhone SE 2 Plus上初次现身，这款为iPhone SE 2020的重特大全新升级，预估2023年发布，也很可能配用B14芯片。

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